哈福集團將于2017年12月6-8日參加在深圳國際會展中心舉辦的2017國際電路板及電子組裝華南展覽會，展臺號：2號展覽館2P01。
本次展會亮點有：
中國領(lǐng)先的的水平沉銅工藝
哈福集團今年全新推出的水平沉銅工藝具有令銅導(dǎo)電性佳的孔金屬化導(dǎo)電基底，它無需后微蝕制程亦無電解氧化還原沉積，其封閉式藥水不但可貫穿依靠設(shè)備噴淋、水刀及超聲波等，而且循環(huán)速度快、藥水體系壽命長、令導(dǎo)電穩(wěn)定性良好及更環(huán)保。此外，此工藝的流程時間短、水洗更新周期亦短用，是適用于各種FPC板、R-flex & PCB等工藝。
世界獨創(chuàng)的堿性化學(xué)銀工藝
產(chǎn)品特色
1、鍍液不含硝酸，無咬蝕銅線及側(cè)蝕問題。
2、鍍液不含緩蝕劑及滲透劑。
3、鍍液為全絡(luò)合劑系統(tǒng)，所得銀層為純銀層,不含碳或有機物。
4、純銀層焊接時焊球內(nèi)沒有氣泡，焊接強度高。
5、鍍液可以施鍍1-5分鐘，以保證盲孔內(nèi)全鍍上銀同時又不會咬蝕銅線和側(cè)蝕。
6、鍍液呈微堿性但不會攻擊綠漆，純銀層防變色性能優(yōu)異，無需浪費無硫手套和無硫紙。
PCB濕制程全系列電子化學(xué)品：PTH、直接電鍍、銅錫光劑、VCP光劑、水平沉銅，棕化、超粗化、助焊劑、堿性化銀、化錫、化鎳金、OSP、膠帶膠紙等等。
現(xiàn)場活動精彩豐富：1.展會期間來我展臺就有機會獲得精美小禮品一份!
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